拉斯维加斯app官方_3133拉斯维加斯网址

电话:0512-65821886 地址:苏州市工业园区新平街388号腾飞创新园A1栋
公司新闻

mems微纳加工的主要流程有哪些?

2021-09-01
据博研小编了解,mems微纳加工实际上是在制造微型设备中使用的一系列技术。其中一些是非常古老的起源,与光刻或蚀刻之类的制造无关。抛光是从光学制造业借来的,许多真空技术都来自19世纪的物理学研究。电镀也是19世纪的一种技术,适用于生产微米级的结构,各种冲压和压花技术也是如此。
 mems微纳加工的主要流程有哪些?
为了制造微器件,必须重复执行许多过程,一次又一次。这些过程通常包括沉积薄膜,对具有所需微特征的薄膜进行构图以及去除(或蚀刻)薄膜的某些部分。通常在每个单独的工艺步骤中使用薄膜计量,以确保薄膜结构在厚度(t)、折射率(n)和消光系数(k)方面具有所需的特性,以实现合适的器件性能。
 
例如,在存储芯片制造中,大约有30个光刻步骤,10个氧化步骤步骤,20个蚀刻步骤,10个掺杂步骤以及许多其他步骤。mems微纳加工工艺的复杂性可以通过其掩膜数量来描述。这是构成最终器件的不同图案层的数量。现代微处理器由30个掩模制成,而几个掩模足以满足微流体设备或激光二极管的要求。mems微纳加工类似于多次曝光摄影,其中许多图案彼此对齐以形成最终结构。
 

基材

 
mems微纳加工的设备通常不是独立式设备,而是通常形成在较厚的支撑基板之上或之中。对于电子应用,可以使用半导体衬底,例如硅晶片。对于光学设备或平板显示器,通常使用透明基板,例如玻璃或石英。通过许多制造步骤,基板使微设备的操作变得容易。通常,许多单独的器件在一个基板上一起制成,然后在制造快要结束时被分割成单独的器件。
 

沉积或生长

 
mems微纳加工的微型设备通常使用一层或多层薄膜构成。这些薄膜的用途取决于设备的类型。电子设备可以具有薄膜,该薄膜是导体(金属),绝缘体(电介质)或半导体。光学装置可具有反射,透明,导光或散射的膜。博研小编发现膜还可以具有化学或机械目的以及用于MEMS应用。
 

上一篇:MEMS加工通常采用哪些技术?          下一篇:表面硅MEMS加工技术是什么
Baidu
sogou