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mems加工技术之间有哪些区别

2021-11-10
博研小编认为小型化是MEMS产品的突出特点,随着微系统技术的发展,一些MEMS器件的尺寸已进入亚微米级。这些微小尺寸的器件已非传统加工工艺所能完成。从而发展出一系列对这些器件的加工技术,即mems加工或微系统加工工艺。
 mems加工技术之间有哪些区别
目前工业中应用的MEMS微机械加工技术包括:体硅微加工(Bulk Micromachining)、表面微加工(Surface Micromachining)、LIGA工艺(光刻、电铸和模造),三种工艺方法各有其优势和局限性。
 
1、体硅微加工
 
体硅微加工是一种通过各向异性或各向同性刻蚀衬底的方法在硅衬底上制造各种机械结构器件的技术。其特点是设备简单、投资少,但只能做形状简单的器件,深宽比小的器件。是通过对硅材料的腐蚀得到的,消耗硅材料较多(有时称作减法工艺),而且只能以硅材料为加工对象。
 
2、表面微加工技术
 
表面微加工主要是靠在基底上逐层添加材料,通过用表面生长方法及光刻法在表面制造各种微型机械结构器件。在衬底顶面沉积和刻蚀如金属、多晶硅、氮化物、氧化物、有机材料等。通常使用的沉积技术是蒸镀、溅射、丝印、CVD(化学气相沉积)、电镀,等等,也使用干刻蚀和湿刻蚀技术。其特点是通过在硅材料上添加各种材料形成所希望的结构,可制作比较复杂的零件,但技术比较复杂,设备也比较昂贵。
 
3、LIGA微细加工技术
 
LIGA加工是德语光刻(Lithographie)、电镀(也称电铸)(Galvanoformung)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可加工金属、塑料等非硅材料,同时可加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以做到的。但博研小编要提醒大家,该mems加工工艺要通过同步加速器辐射装置产生的高能射线作为主要的加工方法,设备昂贵,投资大。
 

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