拉斯维加斯app官方_3133拉斯维加斯网址

电话:0512-65821886 地址:苏州市工业园区新平街388号腾飞创新园A1栋
公司新闻

MEMS器件的设计可以用哪些材料

2021-11-03
能否研发管用的MEMS设计材料和设计方式,在相当的程度上决定了一款MEMS新产品是作为样品滞留在实验室,还是走上生产线产为社会创造经济效益。因此博研小编认为加强对MEMS器件设计工艺的研发,尤其是开发出成本低、效果理想的材料和设计技术,对于MEMS产业具有极其重要的意义。
 MEMS器件的设计可以用哪些材料
    MEMS器件设计材料
 
    不同的MEMS器件对设计材料的要求也不同。概括地说,MEMS器件对设计材料有如下要求:
 
    ·设计材料的电导率要低,以降低电信号的传送干扰;
 
    ·传热性要好,对某些应用需要散热,而另一些应用(如热传感器)则要求与外界温度保持一致;
 
    ·密封性要好,对一些微机械结构来说,空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用,且杂质也会影响MEMS的正常工作,因而此时要求设计材料有良好的密封性能,以保证器件的高可靠性。
 
    目前用于MEMS器件设计的主要材料有陶瓷、塑料和金属等。
 
    1、陶瓷设计材料
 
    陶瓷是硬脆性材料,具有很高的杨氏模量。作为一种设计材料,陶瓷有良好的可靠性、可塑性且易密封[4-5]。此外,陶瓷具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,其线性膨胀系数与电子元器件的非常相近,化学性能稳定且热导率高,被广泛用于多芯片组件、焊球阵列等设计中。但唯一不足的是陶瓷设计的成本较高。
 
    2、塑料设计材料
 
    在同样的设计效果下,塑料设计的低成本优势非常明显。但是,塑料设计不能实现气密性设计。塑料设计采用的两种设计方法是预成型和后成型。预成型是指塑料壳体在MEMS芯片安装到引线框架前制成;而在后成型塑料设计中,塑料壳体在MEMS芯片安装到引线框架后形成,这会造成MEMS芯片和键合引线遭受恶劣制模环境的影响。
 
    3、金属设计材料
 
    由于金属设计结构坚固且易于组装,所以对MEMS器件设计有很大的吸引力。但因金属材料,包括复合金属材料,都有其不足之处,故难以满足MEMS设计的性能要求。于是各种金属基复合材料便应运而生了。
 
    4、金属基复合材料设计
 
    据博研小编来了解,在电子设计包括MEMS器件设计领域,得到最广泛应用的金属基复合材料当属Al/SiCp。与其他的设计材料相比,金属基复合材料有下列优点:
 
    ·该类材料热膨胀系数较低,既能做到与电子元器件材料的热膨胀系数相匹配,又具有高导热性和低密度。
 
    ·材料制备灵活,生产费用不高,价格正在不断地降低。

上一篇:MEMS加工过程中会用到哪些技术          下一篇:MEMS加工技术一文全了解
Baidu
sogou