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MEMS加工采用什么技术

2021-09-22
要想知道MEMS加工采用的是什么技术,那么就需要先知道MEMS是什么,博研小编先为大家科普一下。
 MEMS加工采用什么技术
MEMS中文叫微机电系统,也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。
 
其实从名字也可以看出来,MEMS产品更像是机械产品,只不过是用微电子加工的方式作出常用的机械装置,比如马达、泵、陀螺仪、反射镜面等,MEMS芯片内部可能包括通道、孔、悬臂梁、膜、腔体等结构。
 
借用微电子加工的方法来制造精密的机械装置,如此一来就能把庞大的机械设备做到几微米甚至更小的尺寸,除此以外,还能借助MEMS加工的优势获得更低的功耗,更轻的重量,更好的量产性和一致性。
 
一个典型的MEMS产品,是集微传感器、微执行器、信号调理和控制电路、以及其他接口、通信电路等于一体的微型器件或系统。
 
一般来说,微传感器和微执行器都是采用MEMS加工工艺制作的可以活动的机械结构,其他的信号调理和接口等电路则为一般意义上的ASIC集成电路,由此可见,一个完整的MEMS产品是集微机械设计与加工、集成电路技术为一体的高科技产品,一般由MEMS芯片和ASIC芯片集合封装而成。
 
MEMS制造的关键技术
 
典型的MEMS加工技术主要划分为:硅基MEMS加工技术和非硅基MEMS加工技术。
 
(1)硅基材料MEMS加工技术
 
目前主要的体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺等。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构。
 
(2)表面MEMS加工技术
 
表面MEMS加工技术又叫表面牺牲层腐蚀技术,是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术。
 
主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜,并将其制作加工成MEMS的“机械”部分,然后使其局部与硅体部分分离,呈现可运动的机构。分离主要依靠牺牲层技术。来完成MEMS器件的制作。
 
博研小编发现利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成。

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